硬件系統(tǒng)
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
CPU | 工業(yè)級(jí)32位通信處理器 |
FLASH | 512KB(可擴(kuò)展至8MB) |
SRAM | 256KB(可擴(kuò)展至1MB) |
接口類(lèi)型
串口 | 1個(gè)RS232和1個(gè)RS485(或RS422)接口,內(nèi)置15KV ESD保護(hù),串口參數(shù)如下: 數(shù)據(jù)位:5、6、7、8位 停止位:1、1.5、2位 校驗(yàn):無(wú)校驗(yàn)、偶校驗(yàn)、奇校驗(yàn)、SPACE及MARK校驗(yàn) 串口速率:110~230400bits/s |
指示燈 | 具有電源、通信及在線指示燈 |
天線接口 | 標(biāo)準(zhǔn)SMA陰頭天線接口,特性阻抗50歐 |
SIM/UIM卡接口 | 標(biāo)準(zhǔn)的抽屜式用戶(hù)卡接口,支持1.8V/3V SIM/UIM卡,內(nèi)置15KV ESD保護(hù) |
電源接口 | 端子接口,內(nèi)置電源反相保護(hù)和過(guò)壓保護(hù) |
![]() 注:不同型號(hào)配件和接口可能存在差異,具體以實(shí)物為準(zhǔn)。 |
供電
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
標(biāo)準(zhǔn)電源 | DC 12V/0.5A |
供電范圍 | DC 5~36V |
功耗
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
待機(jī) | 3G:16~29mA@12VDC 2G:12~15mA@12VDC |
通信 | 3G:70~200mA@12VDC 2G:30~35mA@12VDC |
物理特性
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
外殼 | 金屬外殼,保護(hù)等級(jí)IP30。外殼和系統(tǒng)安全隔離,特別適合工控現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用 |
外形尺寸 | 91x58.5x22 mm (不包括天線和安裝件) |
重量 | 210g |
其它參數(shù)
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
工作溫度 | -35~+75ºC(-31~+167℉) |
儲(chǔ)存溫度 | -40~+85ºC (-40~+185℉) |
相對(duì)濕度 | 95%(無(wú)凝結(jié)) |
訂購(gòu)信息
產(chǎn)品型號(hào) | 描 述 |
F2114 | GPRS IP MODEM |
F2214 | CDMA IP MODEM |
F2414 | WCDMA IP MODEM |
F2614 | EVDO IP MODEM |