OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨

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更新時間：2024-06-12 09:25:54瀏覽次數：148次

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產品簡介

OKAMOTOGNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄特點：GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳

詳細介紹

OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄特點：

GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調，有助于平衡產量、減薄品質、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，可以加工50μm的晶圓。

OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄規格參數：

支持wafer尺寸	8英寸
主軸形式	空氣主軸，3600rpm
主軸驅動電機功率	2.2kW/4kW
磨輪直徑	250mm
工作臺數量	3個工作臺
工作臺形式	機械軸(標配)承或空氣軸承(選配)
工作臺轉速	1-600rpm
測厚機構	2點接觸式測厚機構
測厚精度	1um
測厚范圍	0-1.2mm
料盒數量	每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒
拋光機構功率	3kW 交流伺服電機(0-460rpm)
拋光波速	100-8000mm/min
拋光壓力	50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸	200mm
拋光臺轉速	50-200rpm
真空盤材質	氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
自潔方式	水沖+刷洗